快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

苹果折叠屏手机计划曝光：2026年发布，或受华为Mate Xs2启发

北京 - 据可靠消息来源透露，苹果正加紧研发其首款可折叠屏手机，预计将于2026年正式发布。有分析人士认为，这款备受期待的新品可能会借鉴华为Mate Xs2的设计理念，采用外折叠方案。

一直以来，苹果在可折叠屏领域动作较为谨慎，并未像三星、华为等竞争对手那样积极推出相关产品。然而，随着市场需求的不断增长以及技术日趋成熟，苹果似乎也终于准备进军这一充满潜力的细分市场。

从目前流传出的信息来看，苹果首款折叠屏手机将采用与华为Mate Xs2类似的向外折叠设计，即手机在展开时屏幕朝外，折叠时屏幕朝内。这种设计方案可以最大限度地利用屏幕空间，并提供类似平板电脑的使用体验。

此外，该款手机还可能配备更强劲的处理器、更高分辨率的摄像头以及更长续航的电池。当然，作为一款苹果产品，其价格也必然不会便宜。

分析人士认为，苹果进军可折叠屏手机市场主要有以下几个原因：

• 首先，可折叠屏手机代表着智能手机的未来发展方向，拥有巨大的市场潜力。苹果作为全球领先的科技公司之一，自然不会错过这一重要机遇。
• 其次，苹果近年来在创新方面有所乏力，急需推出新的爆款产品来刺激市场。可折叠屏手机无疑是一个很好的选择。
• 此外，随着华为等中国厂商在可折叠屏领域取得的快速进展，也给苹果带来了不小的压力。苹果需要尽快推出自己的产品，以保持竞争力。

总而言之，苹果首款折叠屏手机的发布，不仅是其自身产品线的重要补充，也是智能手机市场格局的一次重大变动。未来，随着更多厂商的加入，可折叠屏手机市场将迎来更加激烈的竞争。

除了以上内容外，这篇新闻稿还可以加入以下一些细节：

• 苹果首款折叠屏手机可能使用钛合金或陶瓷等高档材料，以提升机身质感和耐久性。
• 该款手机可能会搭载iOS 16系统，并引入一些针对折叠屏设计的专属功能。
• 苹果可能会在全球多个地区同步发售这款手机，以扩大其市场份额。

当然，以上内容仅供参考，具体细节还需要等待苹果官方的正式消息。